satın almak BYCHPS ile 1SV249-TL-E
Garanti ile satın alın
1SV249-TL-E
- Parça Numarası:
- 1SV249-TL-E
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN 50V 50MA DUAL MCP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13665 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SV249-TL-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SV249-TL-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SV249-TL-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 50V |
|---|---|
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 4.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 100mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1SV249-TL-E |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA 100mW |
| diyodu, tip: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Açıklama: | DIODE PIN 50V 50MA DUAL MCP |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.23pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SV249-TL-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-386Z-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V SOT-323 | soruşturma |
 |
BAP64-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 175V 100MA SOD-323 | soruşturma |
 |
HSMP-482B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN RF PWR LIMITER SOT-323 | soruşturma |
|
5082-3081 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 100V AXIAL | soruşturma |
 |
HMPS-2822-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V 1A MINPAK | soruşturma |
 |
1SV246-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL MCP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers