satın almak BYCHPS ile 1SV282TPH3F
Garanti ile satın alın
1SV282TPH3F
- Parça Numarası:
- 1SV282TPH3F
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE VARACTOR 34V SINGLE ESC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12531 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SV282TPH3F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SV282TPH3F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SV282TPH3F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 34V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ESC |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-79, SOD-523 |
| Diğer isimler: | 1SV282(TPH3,F) 1SV282TPH3FTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1SV282TPH3F |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 34V Surface Mount ESC |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VARACTOR 34V SINGLE ESC |
| Kapasitans Oran Durumu: | C2/C25 |
| kapasitans Oranı: | 12.5 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 3pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SV282TPH3F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1SV285TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | soruşturma |
|
1SV280,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 15V ESC | soruşturma |
 |
BB149,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | soruşturma |
|
1SV281(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VCO V/UHF 10V ESC | soruşturma |
|
ZMV933TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 42PF 12V SOD-323 | soruşturma |
 |
FMMV2103TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers