satın almak BYCHPS ile 1SV308(TH3,F)
Garanti ile satın alın
1SV308(TH3,F)
- Parça Numarası:
- 1SV308(TH3,F)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN 30V ESC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16224 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SV308(TH3,F).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SV308(TH3,F), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SV308(TH3,F) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ESC |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-79, SOD-523 |
| Diğer isimler: | 1SV308(TH3F)DKR 1SV308FDKR 1SV308FDKR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1SV308(TH3,F) |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA ESC |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN 30V ESC |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.5pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SV308(TH3,F) için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
QSMP-481B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR | soruşturma |
 |
1SV307(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | SWITCHING DIODE 30V 2 USC | soruşturma |
 |
1SV305,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | soruşturma |
 |
UM7306SM | Microsemi Corporation | DIODE PIN 600V SM | soruşturma |
|
HSMS-285L-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-363 | soruşturma |
|
HSMP-3880-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | soruşturma |
|
1SV304TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V USC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers