satın almak BYCHPS ile 2-1437683-3
Garanti ile satın alın
2-1437683-3
- Parça Numarası:
- 2-1437683-3
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- CONN BAIL TIE DOWN RELAY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16701 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2-1437683-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2-1437683-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2-1437683-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | - |
|---|---|
| Dizi: | Buchanan |
| Diğer isimler: | RB1-AG |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2-1437683-3 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Buchanan Sockets |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| Açıklama: | CONN BAIL TIE DOWN RELAY |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
2-1437683-3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog