satın almak BYCHPS ile 20103150301P
Garanti ile satın alın
20103150301P
- Parça Numarası:
- 20103150301P
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16183 Pieces
- Veri Sayfası:
- 20103150301P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 20103150301P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 20103150301P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Dizi: | 201P |
| Tepki Süresi: | Medium |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 5mm x 20mm |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 0.16 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 20103150301P |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Glass |
| Açıklama: | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM |
| Güncel Beğeni: | 315mA |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 80A |
| Onaylar: | cULus |
| Email: | [email protected] |
20103150301P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
20103150021P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
 |
20103150001P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
|
20103150531P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
 |
20103150001 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
|
20103150431P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
 |
20103150021 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers