satın almak BYCHPS ile 20108D1C221K5E
Garanti ile satın alın
20108D1C221K5E
- Parça Numarası:
- 20108D1C221K5E
- Üretici firma:
- Vishay / Vitramon
- Açıklama:
- CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16752 Pieces
- Veri Sayfası:
- 20108D1C221K5E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 20108D1C221K5E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 20108D1C221K5E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.800" L x 0.135" W (20.32mm x 3.43mm) |
| Dizi: | CS201 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 8-SIP |
| Diğer isimler: | Q8274651 |
| Kondansatörler sayısı: | 7 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 20108D1C221K5E |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V C0G, NP0 8-SIP |
| Dielektrik malzeme: | Thick Film |
| Açıklama: | CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| kapasitans: | 220pF |
| Email: | [email protected] |
20108D1C221K5E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
685K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 6.8UF 100V 10DIP | soruşturma |
 |
W3A4YA181KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 180PF 16V NP0 0612 | soruşturma |
|
W3A43C473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 0612 | soruşturma |
 |
CKCL44X5R1H222M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X5R 0805 | soruşturma |
 |
ECJ-TVB1H222M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers