satın almak BYCHPS ile 2047-23-BLF
Garanti ile satın alın
2047-23-BLF
- Parça Numarası:
- 2047-23-BLF
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- GDT 230V 20% 40KA THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19006 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2047-23-BLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2047-23-BLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2047-23-BLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 230V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dizi: | 2047 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2047-23-BLF |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) ±20% 2 Pole Through Hole |
| Açıklama: | GDT 230V 20% 40KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
2047-23-BLF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers