satın almak BYCHPS ile 20C250
Garanti ile satın alın
20C250
- Parça Numarası:
- 20C250
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17450 Pieces
- Veri Sayfası:
- 20C250.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 20C250, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 20C250 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | - |
|---|---|
| Dizi: | R10 |
| Diğer isimler: | 20C250BULK 3-1393159-6 PB137 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 20C250 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | R10 Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clip, Hold Down R10 Series |
| Açıklama: | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
20C250 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TR-1 | Curtis Industries | RELAY SOCKET TRACK | soruşturma |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | soruşturma |
 |
LY2-BLUE COVER BY OMI | Omron Automation and Safety | RELAY TERMINAL COVERS | soruşturma |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | soruşturma |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | soruşturma |
 |
CP202 | Crydom Co. | REMOVABLE CONNECTOR | soruşturma |
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | soruşturma |
|
J73KN-C-11S | Omron Automation and Safety | CONTACTS AUX 1NO/1NC SIDE MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers