satın almak BYCHPS ile 2220YA250103KXTB16
Garanti ile satın alın
2220YA250103KXTB16
- Parça Numarası:
- 2220YA250103KXTB16
- Üretici firma:
- Knowles / Syfer
- Açıklama:
- MLCC CAPS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14471 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2220YA250103KXTB16.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2220YA250103KXTB16, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2220YA250103KXTB16 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2220YA250103KXTB16 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | MLCC CAPS |
| Email: | [email protected] |
2220YA250103KXTB16 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2220YA250103JXRB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250102KXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250103MXTB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250103KXTB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250103JXTB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250103MXRB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250102MXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250102JXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250102MXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250103KXRB17 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
 |
2220YA250102KXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 2220 | soruşturma |
|
2220YA250102JXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
2220YA250151KXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers