satın almak BYCHPS ile 2222 085 63229
Garanti ile satın alın
2222 085 63229
- Parça Numarası:
- 2222 085 63229
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP ALUM 22UF 20% 6.3V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18844 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2222 085 63229.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2222 085 63229, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2222 085 63229 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.469" L x 0.146" W (11.90mm x 3.70mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.469" L x 0.146" W (11.90mm x 3.70mm) |
| Dizi: | 085 CS |
| titrek elektrik akımı: | 20mA |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard SMD |
| Diğer isimler: | 222208563229 BC1170TR MAL208563229 MAL208563229E3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2222 085 63229 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | 9 Ohm |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.154" (3.90mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 22 Ohm 1500 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 22 Ohm |
| Açıklama: | CAP ALUM 22UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitans: | 22µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
2222 085 63229 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers