satın almak BYCHPS ile 2225-4L
Garanti ile satın alın
2225-4L
- Parça Numarası:
- 2225-4L
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18796 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2225-4L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2225-4L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2225-4L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 40V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55LV |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 10W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55LV |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2225-4L |
| Kazanç: | 8.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 2.2GHz ~ 2.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 40V 600mA 2.2GHz ~ 2.5GHz 10W Chassis Mount 55LV |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 200mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
2225-4L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4016-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 30MA MCPH4 | soruşturma |
 |
MDS400 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55KT1 | soruşturma |
|
1000MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5.3W 300MA 55FW | soruşturma |
|
JANTX2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | soruşturma |
 |
CPH6021-TL-H | ON Semiconductor | TRANS PNP BIPO 100MA 12V CPH6 | soruşturma |
|
MCH4020-TL-H | ON Semiconductor | TRANS BIPO NPN 150MA 8V MCPH4 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers