satın almak BYCHPS ile 2225WC103KAZ1A
Garanti ile satın alın
2225WC103KAZ1A
- Parça Numarası:
- 2225WC103KAZ1A
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 10000PF 2.5KV X7R 2225
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19837 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.2225WC103KAZ1A.pdf2.2225WC103KAZ1A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2225WC103KAZ1A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2225WC103KAZ1A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.100" (2.54mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
| Dizi: | FLEXITERM® |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2225 (5763 Metric) |
| Diğer isimler: | 2225WC103KAZ1A-ND 2225WC103KAZ1A/1K 2225WC103KAZ1A/500 478-4612-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2225WC103KAZ1A |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination, High Voltage |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10000pF ±10% 2500V (2.5kV) Ceramic Capacitor X7R 2225 (5763 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 10000PF 2.5KV X7R 2225 |
| kapasitans: | 10000pF |
| Uygulamalar: | Boardflex Sensitive, SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
2225WC103KAZ1A için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers