satın almak BYCHPS ile 225MKP275KGE
Garanti ile satın alın
225MKP275KGE
- Parça Numarası:
- 225MKP275KGE
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19974 Pieces
- Veri Sayfası:
- 225MKP275KGE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 225MKP275KGE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 225MKP275KGE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 310V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.591" W (26.00mm x 15.00mm) |
| Dizi: | MKP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 225MKP275KGE |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.878" (22.30mm) |
| Özellikler: | X2 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
225MKP275KGE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
225MKP275KG5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | soruşturma |
|
225MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | soruşturma |
|
225MKP275KGG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | soruşturma |
|
225MKP275KE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | soruşturma |
|
225MKP275KG | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers