satın almak BYCHPS ile 227DCR2R3SNI
Garanti ile satın alın
227DCR2R3SNI
- Parça Numarası:
- 227DCR2R3SNI
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16150 Pieces
- Veri Sayfası:
- 227DCR2R3SNI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 227DCR2R3SNI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 227DCR2R3SNI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Dizi: | DCR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 227DCR2R3SNI |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.929" (49.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitans: | 220F |
| Email: | [email protected] |
227DCR2R3SNI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JUC0E106MPD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JUC0E225MPD | Nichicon | CAP 2.2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
305DER2R5SFJG | Illinois Capacitor | CAP 3F -20%, +50% 2.5V TH | soruşturma |
 |
EEC-RF0H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog