satın almak BYCHPS ile 23012500001
Garanti ile satın alın
23012500001
- Parça Numarası:
- 23012500001
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15863 Pieces
- Veri Sayfası:
- 23012500001.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 23012500001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 23012500001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Dizi: | 230 |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 5mm x 20mm |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 0.44 |
| Üretici parti numarası: | 23012500001 |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Ceramic |
| Açıklama: | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM |
| Güncel Beğeni: | 2.5A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 1kA |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
23012500001 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
23012500021 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | soruşturma |
 |
23012500431P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | soruşturma |
|
23012500021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | soruşturma |
|
23012R1B5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | soruşturma |
|
23012R1BI8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 8.25KVAC CYL | soruşturma |
|
23012500001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | soruşturma |
|
23012R1BI5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | soruşturma |
|
23012000001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers