satın almak BYCHPS ile 2309NZ-1HPGGI
Garanti ile satın alın
2309NZ-1HPGGI
- Parça Numarası:
- 2309NZ-1HPGGI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20158 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.2309NZ-1HPGGI.pdf2.2309NZ-1HPGGI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2309NZ-1HPGGI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2309NZ-1HPGGI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:9 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Çıktı: | LVTTL |
| Diğer isimler: | 800-1306 800-1306-5 800-1306-ND IDT2309NZ-1HPGGI IDT2309NZ1HPGGI |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2309NZ-1HPGGI |
| Giriş: | LVTTL |
| Frekans - Max: | 133.33MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/No |
| Açıklama: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
2309NZ-1HPGGI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog