satın almak BYCHPS ile 23FD3303A-F
Garanti ile satın alın
23FD3303A-F
- Parça Numarası:
- 23FD3303A-F
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18988 Pieces
- Veri Sayfası:
- 23FD3303A-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 23FD3303A-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 23FD3303A-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 330V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Quick Connect, Disconnect |
| Boyut / Boyut: | 1.875" Dia x 2.380" L (47.63mm x 60.45mm) |
| Dizi: | MPF |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 23FD3303A-F |
| kurşun Aralığı: | 0.813" (20.64mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3µF ±10% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Snap-In |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP |
| kapasitans: | 3µF |
| Uygulamalar: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
23FD3303A-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog