satın almak BYCHPS ile 23LCV512-E/P
Garanti ile satın alın
23LCV512-E/P
- Parça Numarası:
- 23LCV512-E/P
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16571 Pieces
- Veri Sayfası:
- 23LCV512-E/P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 23LCV512-E/P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 23LCV512-E/P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| hız: | 20MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Kb (64K x 8) |
| Bellek Biçimi: | NVSRAM |
| Üretici parti numarası: | 23LCV512-E/P |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Açıklama: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
23LCV512-E/P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | soruşturma |
 |
23LCV512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
23LCV512T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | soruşturma |
|
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
23LCV512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | soruşturma |
|
23LCV512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | soruşturma |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | soruşturma |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers