satın almak BYCHPS ile 23S09-1HDCG8
Garanti ile satın alın
23S09-1HDCG8
- Parça Numarası:
- 23S09-1HDCG8
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15527 Pieces
- Veri Sayfası:
- 23S09-1HDCG8.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 23S09-1HDCG8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 23S09-1HDCG8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Zero Delay Buffer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:9 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Çıktı: | CMOS, LVTTL |
| Diğer isimler: | IDT23S09-1HDCG8 IDT23S09-1HDCG8-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 23S09-1HDCG8 |
| Giriş: | LVTTL |
| Frekans - Max: | 133MHz |
| Bölücü / Çarpan: | No/No |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/No |
| Açıklama: | IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
23S09-1HDCG8 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers