satın almak BYCHPS ile 2410-33-G-MSP-S
Garanti ile satın alın
2410-33-G-MSP-S
- Parça Numarası:
- 2410-33-G-MSP-S
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- PROTECTOR MODULE SEALED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12764 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2410-33-G-MSP-S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2410-33-G-MSP-S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2410-33-G-MSP-S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 350V |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial - 5 Lead |
| Diğer isimler: | 241033GMSPS |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2410-33-G-MSP-S |
| Açıklama: | PROTECTOR MODULE SEALED |
| Uygulamalar: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
2410-33-G-MSP-S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DSLP0360T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 36V 30A SOT23-6 | soruşturma |
 |
NUP8011MUTAG | ON Semiconductor | IC TVS ARRAY LO CAP ESD 8-UDFN | soruşturma |
 |
SEP0640Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR ETHERNET POE 64V 100A | soruşturma |
 |
2410-31-G-MSP | Bourns Inc. | CENTRAL OFFICE PROTECTOR HYBRID | soruşturma |
 |
IXBOD1-22R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2200V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers