satın almak BYCHPS ile 2410SFV0.63FM/125-2
Garanti ile satın alın
2410SFV0.63FM/125-2
- Parça Numarası:
- 2410SFV0.63FM/125-2
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE BRD MNT 630MA 250VAC 125VDC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18430 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.2410SFV0.63FM/125-2.pdf2.2410SFV0.63FM/125-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2410SFV0.63FM/125-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2410SFV0.63FM/125-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 125V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.240" L x 0.098" W x 0.085" H (6.10mm x 2.49mm x 2.16mm) |
| Dizi: | 2410 |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2410 (6125 Metric) |
| Diğer isimler: | 2410SFV0.63FM/125-2TR 2410SFV0.63FM/1252 2410SFV0.63FM/125TR 2410SFV0.63FM/125TR-ND 2410SFV063FM1252 RF1938-000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 0.16 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2410SFV0.63FM/125-2 |
| sigorta Tipi: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Açıklama: | FUSE BRD MNT 630MA 250VAC 125VDC |
| DC Soğuk Direnci: | 0.174 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 630mA |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 50A |
| Onaylar: | UL |
| Email: | [email protected] |
2410SFV0.63FM/125-2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers