satın almak BYCHPS ile 2450BP39D100E
Garanti ile satın alın
2450BP39D100E
- Parça Numarası:
- 2450BP39D100E
- Üretici firma:
- Johanson Technology
- Açıklama:
- CERAMIC BAND PASS FILTER 2.4GHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14863 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2450BP39D100E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2450BP39D100E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2450BP39D100E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1008 (2520 Metric), 4 PC Pad |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2450BP39D100E |
| Yükseklik (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Açıklama: | CERAMIC BAND PASS FILTER 2.4GHZ |
| Email: | [email protected] |
2450BP39D100E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2450BP39D100DE | Johanson Technology Inc. | HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ | soruşturma |
 |
2450BP39C100DE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
 |
2450BP39D100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
|
2450BP39C100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
 |
2450BP39D100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
|
2450BP39F100AE | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 2.45GHZ SMD | soruşturma |
|
2450BP39C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
|
2450BP39E100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
|
2450BP39C100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers