satın almak BYCHPS ile 27A2024-0A2
Garanti ile satın alın
27A2024-0A2
- Parça Numarası:
- 27A2024-0A2
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 260 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19541 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27A2024-0A2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27A2024-0A2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27A2024-0A2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | 27 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.142" W x 1.166" H (29.01mm x 29.62mm) |
| Diğer isimler: | Q1484022 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | 27 |
| Üretici parti numarası: | 27A2024-0A2 |
| uzunluk: | 1.280" (32.51mm) |
| İç Boyut: | 0.514" Dia (13.06mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 0.514" Dia (13.06mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.01mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.51mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 260 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
27A2024-0A2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27A2029-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED | soruşturma |
|
27A2025-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE W/RND CBL BL | soruşturma |
|
27A2029-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | SPLIT FERRITE CORE 10-30MHZ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers