satın almak BYCHPS ile 27E194
Garanti ile satın alın
27E194
- Parça Numarası:
- 27E194
- Üretici firma:
- Açıklama:
- SOCKET 4POLE R10 SERIES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12385 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E194.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E194, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E194 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | R10 |
| Diğer isimler: | 2-1393143-2 2.70E+197 PB804 |
| Pozisyonlar sayısı: | 16 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E194 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | R10 Series |
| Özellikler: | Grounding Terminal |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | SOCKET 4POLE R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
27E194 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-311 | soruşturma |
 |
JRS400300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | soruşturma |
 |
4-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE SLD TERM PT | soruşturma |
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | soruşturma |
 |
SP2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SP2 RELAYS | soruşturma |
|
RSL116065 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | soruşturma |
|
27E740 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SER | soruşturma |
 |
P7MF-06-D | Omron Automation and Safety | CONN SOCKET FRNT FOR MKS-X | soruşturma |
|
RSN116800 | Amphenol PCD | 4 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog