satın almak BYCHPS ile 27E317
Garanti ile satın alın
27E317
- Parça Numarası:
- 27E317
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14236 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E317.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E317, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E317 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Solder Lug |
| Dizi: | R10 |
| Diğer isimler: | 3-1393143-4 PB808 |
| Pozisyonlar sayısı: | 10 |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E317 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | R10 Series |
| Özellikler: | Grounding Strip |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Chassis Mount |
| Açıklama: | BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES |
| Email: | [email protected] |
27E317 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116082 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | soruşturma |
 |
2271235 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE RELAY PIN PLATE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers