satın almak BYCHPS ile 27E462
Garanti ile satın alın
27E462
- Parça Numarası:
- 27E462
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19649 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E462.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E462, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E462 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | R10 |
| Diğer isimler: | 4-1393143-5 PB641 |
| Pozisyonlar sayısı: | 22 |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E462 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | R10 Series |
| Özellikler: | Without Grounding |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Chassis Mount |
| Açıklama: | SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
27E462 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27E460 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM DP R10 RELAYS | soruşturma |
 |
910457 | Weidmuller | RSM 8 115VAC SPDT 10A SKT | soruşturma |
 |
27E461 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM 4P R10 RELAYS | soruşturma |
 |
2-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-311 | soruşturma |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers