satın almak BYCHPS ile 27E893
Garanti ile satın alın
27E893
- Parça Numarası:
- 27E893
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13719 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E893.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E893, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E893 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | KU |
| Diğer isimler: | 2-1419106-5 214191065 27E893BULK PB166 |
| Pozisyonlar sayısı: | 11 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E893 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | KU Series |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket DIN Rail |
| Açıklama: | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU |
| Email: | [email protected] |
27E893 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | soruşturma |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | soruşturma |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | soruşturma |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog