satın almak BYCHPS ile 27E895
Garanti ile satın alın
27E895
- Parça Numarası:
- 27E895
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20100 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E895.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E895, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E895 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | K10 |
| Diğer isimler: | 2-1419106-7 PB332 |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E895 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | K10 Series |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket DIN Rail |
| Açıklama: | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 |
| Email: | [email protected] |
27E895 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | soruşturma |
 |
910003 | Weidmuller | RELAY SOCKET 24VDC 8PIN OCTAL | soruşturma |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | soruşturma |
 |
2980432 | Phoenix Contact | PLC-HC BASIC TERM BLOCK 120V | soruşturma |
 |
2-1416100-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST4FTP0 | soruşturma |
 |
SFS4-PS | Panasonic Industrial Automation Sales | SOCKET RELAY PCB FOR 4P SF | soruşturma |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | soruşturma |
 |
RSE120152-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers