satın almak BYCHPS ile 27E937
Garanti ile satın alın
27E937
- Parça Numarası:
- 27E937
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET 8 PIN THT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18868 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E937.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E937, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E937 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | 27E937-ND 3-1419106-0 PB814 |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E937 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RKA/RKS Series |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | SOCKET 8 PIN THT |
| Email: | [email protected] |
27E937 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116052 | Amphenol PCD | 2 POLE, SOLDER CUP | soruşturma |
 |
NC2-L2SS | Panasonic Electric Works | SOCKET SOLDER FOR SLIM NC2D-L2 | soruşturma |
 |
2900937 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/2X21 | soruşturma |
 |
27E936 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5PIN FOR RK SER PCB | soruşturma |
|
RSE112062 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, LC | soruşturma |
|
RSE116697 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | soruşturma |
|
RSL116091-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE112044 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, WC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers