satın almak BYCHPS ile 2807S0R610NHB4BAA
Garanti ile satın alın
2807S0R610NHB4BAA
- Parça Numarası:
- 2807S0R610NHB4BAA
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16035 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2807S0R610NHB4BAA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2807S0R610NHB4BAA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2807S0R610NHB4BAA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) |
| Dizi: | 2807 |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 2807S610 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2807S0R610NHB4BAA |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.4 ~ 10pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD |
| kapasitans Aralığı: | 0.4 ~ 10pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
2807S0R610NHB4BAA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280811159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-15PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GWV2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | soruşturma |
 |
JZ500 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 8-50PF 110V SMD | soruşturma |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | soruşturma |
 |
2807S0R815NHC4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.5-15PF 100V SMD | soruşturma |
|
GNN2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | soruşturma |
 |
2807S1R020NHD4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.7-20PF 100V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers