satın almak BYCHPS ile 28A5776-0A2
Garanti ile satın alın
28A5776-0A2
- Parça Numarası:
- 28A5776-0A2
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16510 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28A5776-0A2.pdf2.28A5776-0A2.pdf3.28A5776-0A2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28A5776-0A2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28A5776-0A2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) |
| Diğer isimler: | 240-2121 28A57760A2 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28A5776-0A2 |
| uzunluk: | 1.654" (42.00mm) |
| İç Boyut: | 0.764" Dia (19.40mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 210 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
28A5776-0A2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | soruşturma |
 |
LFB220140-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM | soruşturma |
 |
FB64-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
28B0375-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28A2005-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM HINGED 5MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers