satın almak BYCHPS ile 28B2400-000
Garanti ile satın alın
28B2400-000
- Parça Numarası:
- 28B2400-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12282 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28B2400-000.pdf2.28B2400-000.pdf3.28B2400-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28B2400-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28B2400-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 2.400" Dia (60.96mm) |
| Diğer isimler: | 240-2120 28B2400000 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28B2400-000 |
| uzunluk: | 0.500" (12.70mm) |
| İç Boyut: | 1.400" Dia (35.56mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 1.400" Dia (35.56mm) OD 2.400" Dia (60.96mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28B2400-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB259128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 175 OHM SOLID | soruşturma |
 |
FB43-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
CF2-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID 23MM | soruşturma |
 |
7427006 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 8.5MM | soruşturma |
 |
7427802 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28S2001-2A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers