satın almak BYCHPS ile 28R0983-000
Garanti ile satın alın
28R0983-000
- Parça Numarası:
- 28R0983-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 123 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13240 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R0983-000.pdf2.28R0983-000.pdf3.28R0983-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R0983-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R0983-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R0983-000 |
| uzunluk: | 0.591" (15.00mm) |
| İç Boyut: | 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 123 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 123 Ohm @ 100MHz ID 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) OD 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 123 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R0983-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0999-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | soruşturma |
 |
28R0906-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
28R0984-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R0984-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog