satın almak BYCHPS ile 28R1259-200
Garanti ile satın alın
28R1259-200
- Parça Numarası:
- 28R1259-200
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18486 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R1259-200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R1259-200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R1259-200 |
| uzunluk: | - |
| İç Boyut: | - |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Ferrite Core |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R1259-200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1259-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
28R1261-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | soruşturma |
|
28R1259-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
28R1261-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 350 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | soruşturma |
 |
7427011 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 148 OHM SOLID 8MM | soruşturma |
 |
7427154 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 130 OHM HINGED 16MM | soruşturma |
|
28R1262-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R1227-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 128 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers