satın almak BYCHPS ile 28R1775-000
Garanti ile satın alın
28R1775-000
- Parça Numarası:
- 28R1775-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 260 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15378 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R1775-000.pdf2.28R1775-000.pdf3.28R1775-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R1775-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R1775-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) |
| Diğer isimler: | 10681 240-2086 28R1775000 RS1775X |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R1775-000 |
| uzunluk: | 1.125" (28.58mm) |
| İç Boyut: | 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) OD 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 260 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R1775-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ESD-R-25B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 13.9MM | soruşturma |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | soruşturma |
 |
B-20L-48B | KEMET | FERRITE CORE SOLID 2.4MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers