satın almak BYCHPS ile 28R1861-000
Garanti ile satın alın
28R1861-000
- Parça Numarası:
- 28R1861-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 244 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19149 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R1861-000.pdf2.28R1861-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R1861-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R1861-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) |
| Diğer isimler: | 240-2337 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici parti numarası: | 28R1861-000 |
| uzunluk: | 1.063" (27.00mm) |
| İç Boyut: | 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 244 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 244 Ohm @ 100MHz ID 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) OD 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) Length 1.063" (27.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 244 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R1861-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
36T0155-00P | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE TOROID 3.96MM OD | soruşturma |
 |
B-20F-38 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | soruşturma |
 |
ESD-R-12F | KEMET | FERRITE CORE SOLID 8.5MM | soruşturma |
 |
28R1800-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ESD-R-19SD | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10MM | soruşturma |
|
28R1862-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 261 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers