satın almak BYCHPS ile 28R2000-200
Garanti ile satın alın
28R2000-200
- Parça Numarası:
- 28R2000-200
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 252 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14767 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R2000-200.pdf2.28R2000-200.pdf3.28R2000-200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R2000-200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R2000-200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 2.000" W x 0.480" H (50.80mm x 12.20mm) |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R2000-200 |
| uzunluk: | 1.102" (28.00mm) |
| İç Boyut: | 1.600" W x 0.079" H (40.60mm x 2.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 252 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 252 Ohm @ 100MHz ID 1.600" W x 0.079" H (40.60mm x 2.00mm) OD 2.000" W x 0.480" H (50.80mm x 12.20mm) Length 1.102" (28.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 252 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R2000-200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74271722 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | soruşturma |
 |
28R2000-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | soruşturma |
 |
74270110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 12MM | soruşturma |
 |
28R1457-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers