satın almak BYCHPS ile 28R3149-000
Garanti ile satın alın
28R3149-000
- Parça Numarası:
- 28R3149-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18538 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R3149-000.pdf2.28R3149-000.pdf3.28R3149-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R3149-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R3149-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) |
| Diğer isimler: | 10685 240-2094 28R3149000 RS3149X |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R3149-000 |
| uzunluk: | 0.500" (12.70mm) |
| İç Boyut: | 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) OD 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R3149-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
782013086280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID 9MM | soruşturma |
 |
ESD-FPL-13 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 18.8 X 1.1MM | soruşturma |
 |
CF1-12*7.3*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM SOLID 7.3MM | soruşturma |
 |
ZCAT2436-1330A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers