satın almak BYCHPS ile 2905067
Garanti ile satın alın
2905067
- Parça Numarası:
- 2905067
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- CB S-BE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13587 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2905067.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2905067, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2905067 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | CB S-BE |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2905067 |
| Açıklama: | CB S-BE |
| Email: | [email protected] |
2905067 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2905077 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
|
2905064 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
|
2905019 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
 |
0031.1661 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP FEU 6.3X32MM | soruşturma |
 |
LRU213R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 100 TO 30A | soruşturma |
|
2905022 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
 |
CN01 | Eaton | FUSE SCREW CAP | soruşturma |
|
2905035 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 1A | soruşturma |
|
2905048 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
|
LRU2661 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 600 TO 100A | soruşturma |
|
2905051 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 110VDC 1A | soruşturma |
|
0CBF035.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 35A | soruşturma |
|
60/100BS | Eaton | CAMASTER ADAPT STUD KIT | soruşturma |
|
2905080 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers