satın almak BYCHPS ile 293D336X96R3C2TE3
Garanti ile satın alın
293D336X96R3C2TE3
- Parça Numarası:
- 293D336X96R3C2TE3
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT 33UF 6.3V 10% 2312
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13976 Pieces
- Veri Sayfası:
- 293D336X96R3C2TE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 293D336X96R3C2TE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 293D336X96R3C2TE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Dizi: | TANTAMOUNT®, 293D |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2312 (6032 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | C |
| Üretici parti numarası: | 293D336X96R3C2TE3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.110" (2.79mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.5 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 33UF 6.3V 10% 2312 |
| kapasitans: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
293D336X96R3C2TE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog