satın almak BYCHPS ile 2A1630-6
Garanti ile satın alın
2A1630-6
- Parça Numarası:
- 2A1630-6
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- MAIN DEVICE SUB ASSY 200A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12737 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2A1630-6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2A1630-6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2A1630-6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2A1630-6 |
| Açıklama: | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A |
| Email: | [email protected] |
2A1630-6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1634-4 | Eaton | NEUTRAL 400A BONDED | soruşturma |
|
2A1630-7 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-4 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-13 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1634-5 | Eaton | NEUTRAL 800A UNBONDED | soruşturma |
|
2A1630-12 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1634-3 | Eaton | NEUTRAL 200A BONDED | soruşturma |
|
2A1630-11 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-5 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-14 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-1 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1634-6 | Eaton | NEUTRAL 800A BONDED | soruşturma |
|
2A1630-9 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-3 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers