satın almak BYCHPS ile 2A1912-5
Garanti ile satın alın
2A1912-5
- Parça Numarası:
- 2A1912-5
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14606 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2A1912-5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2A1912-5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2A1912-5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2A1912-5 |
| Açıklama: | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE |
| Email: | [email protected] |
2A1912-5 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1918-1 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 60A | soruşturma |
|
2A1912-1 | Eaton | KIT LOCKOUT 70-400A MAIN DISCONN | soruşturma |
|
2A1912-2 | Eaton | KIT LOCKOUT 30-60A CCP MAIN DISC | soruşturma |
|
2A1917-2 | Eaton | KIT HARDWARE CCPB | soruşturma |
|
2A1912-4 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | soruşturma |
|
2A1916-1 | Eaton | KIT BLANK ENDCAP | soruşturma |
|
2A1912-3 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | soruşturma |
|
2A1914 | Eaton | KIT CIRCUIT DIRECTORY CARD & SLE | soruşturma |
|
2A1910-3 | Eaton | KIT NEMA 3R LOCK AND 2 KEYS | soruşturma |
|
2A1915 | Eaton | KIT CIRCUIT NO & FUSE RATING LAB | soruşturma |
|
2A1918-2 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 100A | soruşturma |
|
2A1910-2 | Eaton | KIT NEMA1 LOCK AND 2 KEYS | soruşturma |
|
2A1910-4 | Eaton | KIT KEY PAIR NEMA 1 | soruşturma |
|
2A1916-2 | Eaton | KIT KNOCKOUT ENDCAP | soruşturma |
|
2A1910-1 | Eaton | KIT REPLACEMENT KEYS (PAIR) | soruşturma |
|
2A1917-1 | Eaton | KIT HARDWARE | soruşturma |
|
2A1919 | Eaton | KIT TOUCH-UP PAINT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers