satın almak BYCHPS ile 2A1960-3B
Garanti ile satın alın
2A1960-3B
- Parça Numarası:
- 2A1960-3B
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- DEADFRONT BRACKET DUAL KO 42 POS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15928 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2A1960-3B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2A1960-3B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2A1960-3B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2A1960-3B |
| Açıklama: | DEADFRONT BRACKET DUAL KO 42 POS |
| Email: | [email protected] |
2A1960-3B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
4400.0425 | Schurter Inc. | NUT CIRCUIT BRKR | soruşturma |
 |
1-1423696-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CIRCUIT BREAKER BOOTSEAL 20A BLK | soruşturma |
 |
GSIPBL | Eaton | TRIP INDICATOR CONVERSION KIT | soruşturma |
 |
LF3J2PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | soruşturma |
|
2A1961-1 | Eaton | KIT SPARE FUSE COMPARTMENT TCF 1 | soruşturma |
|
2A1960-1 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 18 | soruşturma |
|
2A1960-3 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 42 | soruşturma |
 |
9970600000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB2 ANGLE COMB 2/IP | soruşturma |
 |
0853.1250 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER COVER | soruşturma |
|
2A1960-2 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 30 | soruşturma |
|
12010300-B | Littelfuse Inc. | PLUG-SEAL M P 280 M-PS | soruşturma |
|
LRU626 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 200 TO 60A | soruşturma |
 |
9-1393249-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT 0.625" | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers