satın almak BYCHPS ile 2A2400-2
Garanti ile satın alın
2A2400-2
- Parça Numarası:
- 2A2400-2
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15907 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2A2400-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2A2400-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2A2400-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | Quik-Spec™ |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2A2400-2 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fusible Panelboards |
| Açıklama: | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY |
| aksesuar Türü: | Enclosure |
| Email: | [email protected] |
2A2400-2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TI2500 | Eaton | TRIP INDICATOR 2500V 198.3MM | soruşturma |
 |
00970036N | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | soruşturma |
|
2A2400-1 | Eaton | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY | soruşturma |
|
TPSFH-LC | Eaton | FUSEHOLDER 1POS FOR TPL-C | soruşturma |
|
255.2800.0001 | Littelfuse Inc. | BATTERY CLAMP CF 2 POLE POLE | soruşturma |
|
CBBF-MBC | Eaton | FUSE MOUNTING BAR | soruşturma |
|
2A2400-3 | Eaton | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY | soruşturma |
 |
1-1423696-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | LOCKWASHER | soruşturma |
|
GV2G272A46 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
08690940LXN | Littelfuse Inc. | QUICK SPLICE CONNECTOR BL 50 PCS | soruşturma |
|
LRU216 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 100 TO 60A | soruşturma |
|
11330-83 | Eaton | DISC. BLOCK ASSY. | soruşturma |
 |
Y30028402 | E-T-A | KNURLED NUT 3/8X27UNS FOR ETA | soruşturma |
 |
2839486 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers