satın almak BYCHPS ile 2N2857UB
Garanti ile satın alın
2N2857UB
- Parça Numarası:
- 2N2857UB
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS NPN 15V 0.04A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19872 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2N2857UB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2N2857UB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2N2857UB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 15V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UB |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 1086-20738 1086-20738-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 4.5dB @ 450MHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2N2857UB |
| Kazanç: | 21dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 15V 40mA 200mW Surface Mount UB |
| Açıklama: | TRANS NPN 15V 0.04A |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 30 @ 3mA, 1V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
2N2857UB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2857 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO NPN 15V 40MA TO72 | soruşturma |
 |
BFG25A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT143B | soruşturma |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | soruşturma |
 |
FMMT5179TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT23-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers