satın almak BYCHPS ile 2N5116UB
Garanti ile satın alın
2N5116UB
- Parça Numarası:
- 2N5116UB
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- P CHANNEL JFET
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18270 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2N5116UB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2N5116UB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2N5116UB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | 4V @ 1nA |
|---|---|
| Gerilim - Dağılımı (V (BR) GSS): | 30V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UB |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Direnç - RDS (Açık): | 175 Ohm |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, No Lead |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2N5116UB |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 27pF @ 15V |
| FET Tipi: | P-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET P-Channel 25mA @ 15V 500mW Surface Mount UB |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 30V |
| Açıklama: | P CHANNEL JFET |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | 25mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
2N5116UB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5116 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
|
2N5114UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
|
2N5115 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
 |
2SK3666-3-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 200MW 3CP | soruşturma |
|
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
|
2N5114 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers