satın almak BYCHPS ile 2N5770
Garanti ile satın alın
2N5770
- Parça Numarası:
- 2N5770
- Üretici firma:
- Central Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15060 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2N5770.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2N5770, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2N5770 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 15V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 625mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Diğer isimler: | 2N5770 LEAD FREE 2N5770CS |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2N5770 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 900MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 15V 50mA 900MHz 625mW Through Hole TO-92 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 50 @ 8mA, 1V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
2N5770 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | soruşturma |
 |
BFR380L3E6327XTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3 | soruşturma |
 |
NE662M04-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
 |
MS2203 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 300MA M220 | soruşturma |
 |
NE68530-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers