satın almak BYCHPS ile 2SK3666-2-TB-E
Garanti ile satın alın
2SK3666-2-TB-E
- Parça Numarası:
- 2SK3666-2-TB-E
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- JFET NCH 30V 200MW 3CP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19195 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2SK3666-2-TB-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2SK3666-2-TB-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2SK3666-2-TB-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | 180mV @ 1µA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 3-CP |
| Dizi: | - |
| Direnç - RDS (Açık): | 200 Ohm |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | 2SK3666-2-TB-E-ND 2SK3666-2-TB-EOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2SK3666-2-TB-E |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 4pF @ 10V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET N-Channel 600µA @ 10V 200mW Surface Mount 3-CP |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 30V |
| Açıklama: | JFET NCH 30V 200MW 3CP |
| Cari Tahliye (id) - Max: | 10mA |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | 600µA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
2SK3666-2-TB-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK3666-4-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.2W CP | soruşturma |
 |
2N5545JTX01 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 50V TO-71 | soruşturma |
|
2SK3666-3-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 200MW 3CP | soruşturma |
 |
TF202THC-3-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW VTFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers