satın almak BYCHPS ile 3-1393810-6
Garanti ile satın alın
3-1393810-6
- Parça Numarası:
- 3-1393810-6
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 200MA 32V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13395 Pieces
- Veri Sayfası:
- 3-1393810-6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3-1393810-6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3-1393810-6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 22.6 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 30VAC, 36VDC - Max |
| Dizi: | V23154, AXICOM |
| Yayın Saati: | 3ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | V23154M722C404 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 7.5ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 3-1393810-6 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 200MA 32V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 200mA |
| İletişim Malzeme: | Gold (Au) |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 32VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 1.7 kOhms |
| bobin Gücü: | 600 mW |
| Bobin Mevcut: | 18.75mA |
| Email: | [email protected] |
3-1393810-6 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog