satın almak BYCHPS ile 305QPC250KA3A1LL
Garanti ile satın alın
305QPC250KA3A1LL
- Parça Numarası:
- 305QPC250KA3A1LL
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13753 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.305QPC250KA3A1LL.pdf2.305QPC250KA3A1LL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 305QPC250KA3A1LL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 305QPC250KA3A1LL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| Dizi: | QPC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 1572-1537 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 305QPC250KA3A1LL |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT |
| kapasitans: | 3µF |
| Uygulamalar: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
305QPC250KA3A1LL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
305QPC250KA3A1C5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | soruşturma |
 |
305QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | soruşturma |
 |
305QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | soruşturma |
 |
305QPC250KA3A1CL | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | soruşturma |
 |
305QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers